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粘接资讯通过德路官微DELOadhesives获悉，德路DELO 新开发出了一款可永久密封传感器外壳的柔性电子粘合剂，DELO DUALBOND BS3770，可长期稳定地保护图像传感器等元器件的功能，并推动自动驾驶领域的创新。
自动驾驶的安全要求越来越严格。为此需要在激光雷达和无线电雷达系统中，可靠地安装图像传感器等组件。在整个使用寿命期间，印刷电路板上的传感器外壳必须保持气密密封，这样才能持续保持其功能稳定。不过，由于行业要求变得愈发严格，以前用于密封外壳和滤光玻璃的解决方案已无法经受汽车行业按照 AEC Q100 标准进行的各种试验。 DELO DUALBOND BS3770 是一种为半导体制造研发的特殊电子粘合剂，同时也能满足汽车制造商对可靠度和质量试验的苛刻要求。DELO DUALBOND BS3770 与以往市面上的粘合剂不同，它非常柔韧，在室温下杨氏模量小于 5 MPa 。这种粘合剂从 -50 °C 左右的低温起便具有柔韧性，因此可以补偿在生产过程中由于例如温度变化、湿度差异或者回流焊工艺中的热输入所引起的压力变化。不会出现弹出或分层等缺陷，因此能可靠稳定地保护传感器。DELO DUALBOND BS3770 可通过针头进行精确点胶，且胶线还能保持又高又窄。通过紫外线和加热两个连续步骤进行固化： 点胶后，首先通过经典的光预固定方法在几秒内将粘合剂固定住。此外还可将其转换到 B 阶段，这对于粘合带黑印的滤光玻璃尤为重要。在这个阶段，它的初始粘附力可与胶带媲美。随后，就可以接合第二个粘附体了。借助初始粘接力，粘附体能被直接固定，整体便可进入后续加工。最后在 +150 °C 的空气循环烘箱中，通过40分钟达到最终固化。
除了用于激光雷达和无线电雷达应用的图像传感器外，DELO DUALBOND BS3770 还适用于驾驶员监控和 5G 应用。 DELO DUALBOND BS3770 以气密方式封装传感器外壳和滤光玻璃，确保图像传感器的功能长期稳定 (图片来源：DELO)
据悉， DELO 将在今年于慕尼黑举办的 SEMICON Europe（展位号 B2467）上展示这一新型粘合剂和其他用于半导体行业的高科技解决方案 ，令业界充满期待
关于DELO
DELO 公司成立于 1961 年，总部设在德国慕尼黑附近，创立之初专注于聚酯腻子、环氧树脂等少量工业胶粘剂的研究和生产，是工业粘合剂的世界领先制造商，经营 50 多年来，为电子、汽车、玻璃等行业提供粘合剂的定制解决方案，在美国、新加坡、中国设有分公司，销售网络遍布全球。根据德路公布的财报，其在2022/23财年（截至3月31日），公司创造了将近2.05亿欧元的营业额。与上一财年相比，增长12%。德路的支柱行业主要是半导体、汽车和消费类电子行业。
来源：DELOadhesives，粘接资讯整理发布 |
